Philips 007BHL

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial

表面安装

YES

介电材料

Polypropylene (PP), Metallized

终端数量

48

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rating DC

630V

Voltage Rating AC

310V

Package Description

LFQFP, QFP48,.35SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP48,.35SQ,20

Manufacturer Package Code

SOT313-2

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

TDA8007BHL/C3,118

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

6 V

Risk Rank

7.79

Part Package Code

QFP

操作温度

-55°C ~ 110°C

系列

MKP339

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.492 L x 0.157 W (12.50mm x 4.00mm)

容差

±10%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

PC引脚

端子表面处理

Tin (Sn)

应用

Automotive; EMI, RFI Suppression

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

0.012µF

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PQFP-G48

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

引线间距

0.394 (10.00mm)

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

电源电流-最大值

315 mA

座位高度-最大

1.6 mm

特征

--

座位高度(最大)

0.394 (10.00mm)

宽度

7 mm

长度

7 mm

评级结果

AEC-Q200, X2