007BHLC2详情
Philips 007BHLC2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
6-SMD, No Lead
表面安装
YES
终端数量
48
Package
Strip
Base Product Number
512CBD
厂商
Skyworks Solutions Inc.
Product Status
活跃
Package Description
QFP, QFP48,.35SQ,20
Package Style
FLATPACK
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
QFP48,.35SQ,20
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
TDA8007BHL/C2
Package Code
QFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Philips Semiconductors
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Risk Rank
5.59
操作温度
-40°C ~ 85°C
系列
Si512
尺寸/尺寸
0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)
类型
XO (Standard)
子类别
其他微处理器集成电路
电压 - 供电
3.3V
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
频率稳定性
±25ppm
输出量
CMOS
JESD-30代码
S-PQFP-G48
功能
Enable/Disable
基本谐振器
Crystal
最大电流源
26mA
资历状况
不合格
电源
3/5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电流 - 电源(禁用)(最大值)
18 mA
uPs/uCs/外围ICs类型
微处理器电路
电源电流-最大值
315 mA
频率-输出1
14.31818MHz, 17.734475MHz
频率-输出2
-
频率-输出3
-
频率-输出4
-
高度
0.052 (1.33mm)
007BHLC2拓展信息








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