Philips 2PA733-P

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

50 V

Package Description

CYLINDRICAL, O-PBCY-T3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

180 MHz

Manufacturer Part Number

2PA733P

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.78

容差

1 %

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

温度系数

50 ppm/°C

电阻

7.77 kΩ

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8541.21.00.75

子类别

其他晶体管

额定功率

100 mW

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-92

最大耗散功率(Abs)

0.5 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

200

集电极-发射器电压-最大值

50 V

VCEsat-最大值

0.3 V

集电极-基极电容-最大值

6 pF

高度

550 µm