Philips 6167SA25P

表面安装

NO

终端数量

20

Access Time-Max

25 ns

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Manufacturer Package Code

PD20

Manufacturer Part Number

6167SA25P

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

16384 words

Number of Words Code

16000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

PDIP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.85

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

16KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.5 V