Philips 74ABTH16899DGG

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

TSSOP, TSSOP56,.3,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP56,.3,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

74ABTH16899DGG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.8

Prop.

6.9 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Bus Driver/Transceivers

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

8

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

注册总线收发器

最大 I(ol)

0.064 A

控制类型

独立控制

计数方向

BIDIRECTIONAL