Philips 74ALS04BDB

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

SSOP, SSOP14,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Prop.

11 ns

Risk Rank

5.8

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Philips Semiconductors

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

74ALS04BDB

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Equivalence Code

SSOP14,.3

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Gates

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

逻辑IC类型

INVERTER

最大 I(ol)

0.008 A

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

4.2 mA