Philips 74ALVCH162245DGG

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74ALVCH162245DGG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

3.36

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

附加功能

带方向控制

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

ALVC/VCX/A

输出特性

3-STATE WITH SERIES RESISTOR

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

传播延迟(tpd)

4.9 ns

宽度

6.1 mm

长度

12.5 mm

达到SVHC

compliant