Philips 74GTL16612DGG

表面安装

YES

终端数量

56

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

74GTL16612DGG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.72

附加功能

TRANSLATES BETWEEN GTL SIGNAL LEVELS AND LVTTL OR 5V TTL SIGNAL LEVELS; CAN ALSO OPERATE AT 3.3V VCC

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

2

比特数

18

家人

GTL/TVC

输出特性

OPEN-COLLECTOR/3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

注册总线收发器

传播延迟(tpd)

5.9 ns

宽度

6.1 mm

长度

14 mm

达到SVHC

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