Philips 74HCT377DB

表面安装

YES

终端数量

20

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74HCT377DB

Max

22000000 Hz

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Description

SSOP, SSOP20,.3

Package Equivalence Code

SSOP20,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Transferred

Part Package Code

SSOP

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.2

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

附加功能

带保持模式

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

8

家人

HCT

座位高度-最大

2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.004 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

48 ns

fmax-Min

60 MHz

长度

7.2 mm

宽度

5.3 mm