Philips 74HCT574PW-T

表面安装

YES

终端数量

20

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74HCT574PW-T

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Description

PLASTIC, TSSOP-20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

TSSOP

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.06

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

附加功能

BROADSIDE VERSION OF 374

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

HCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

50 ns

长度

6.5 mm

宽度

4.4 mm