Philips 74HCT73DB

表面安装

YES

终端数量

14

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74HCT73DB

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Description

PLASTIC, SSOP-14

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SSOP

Risk Rank

5.82

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

附加功能

主从操作

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

2

家人

HCT

座位高度-最大

2 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

J-K FLIP-FLOP

触发器类型

NEGATIVE EDGE

传播延迟(tpd)

57 ns

fmax-Min

60 MHz

长度

6.2 mm

宽度

5.3 mm