Philips 74LVC32ABQ

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

HVQCCN, LCC14,.1X.12,20

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC14,.1X.12,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC32ABQ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.13

Part Package Code

QFN

Prop.

5 ns

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PQCC-N14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

2

座位高度-最大

1 mm

逻辑IC类型

OR GATE

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

5.5 ns

施密特触发器

NO

宽度

2.5 mm

长度

3 mm