Philips 74LVCH16244AEV

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

VFBGA-56

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

74LVCH16244AEV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.14

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 1.65 TO 3.6 V

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B56

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

LVC/LCX/Z

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

11.3 ns

宽度

4.5 mm

长度

7 mm