Philips BD226

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Ihs Manufacturer

INCHANGE SEMICONDUCTOR CO LTD

Manufacturer

Inchange Semiconductor Company Ltd

Manufacturer Part Number

BD226

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Part Life Cycle Code

接触制造商

Risk Rank

5.58

Transition Frequency-Nom (fT)

125 MHz

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSFM-T3

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-126

最大耗散功率(Abs)

12.5 W

集电极电流-最大值(IC)

1.5 A

最小直流增益（hFE）

25

集电极-发射器电压-最大值

45 V

VCEsat-最大值

0.8 V