Philips BF1005SR

安装类型

固定式

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

For Use With/Related Products

MPC8272

Operating Systems

--

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BF1005SR

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.63

Part Package Code

SOT-143

Drain Current-Max (ID)

0.025 A

系列

PowerQUICC II™

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

类型

MPU

端子表面处理

哑光锡

附加功能

低噪音

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

参考标准

AEC-Q101

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

DUAL GATE, DEPLETION MODE

核心处理器

--

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.025 A

内容

Board(s)

板型

评估平台

DS 击穿电压-最小值

12 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

0.2 W

平台

--

最高频段

超高频段

功率增益-最小值(Gp)

20 dB