Philips BF241C

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

CYLINDRICAL, O-PBCY-W3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Transition Frequency-Nom (fT)

150 MHz

Manufacturer Part Number

BF241C

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.76

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

颜色

Silver

HTS代码

8541.21.00.75

紧固类型

Threaded

端子位置

BOTTOM

方向

A

终端形式

WIRE

Reach合规守则

unknown

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

12-20A

JESD-30代码

O-PBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-92

集电极电流-最大值(IC)

0.025 A

最小直流增益（hFE）

67

集电极-发射器电压-最大值

40 V

集电极-基极电容-最大值

0.5 pF