Philips BFG93A/X

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

--

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

PLASTIC PACKAGE-4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

6000 MHz

Manufacturer Part Number

BFG93A/X

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.77

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MBA/SMA 0204 - Professional

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.063 Dia x 0.142 L (1.60mm x 3.60mm)

容差

±0.5%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

109 kOhms

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.4W

附加功能

LOW NOISE, HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.21.00.75

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

参考标准

CECC

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

失败率

--

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.3 W

集电极电流-最大值(IC)

0.035 A

最小直流增益（hFE）

40

集电极-发射器电压-最大值

12 V

最高频段

超高频段

环境耗散-最大值

0.3 W

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

--