Philips BFQ34

包装/外壳

2010 (5025 Metric)

表面安装

NO

供应商器件包装

2010

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RNCF2010B

厂商

Stackpole Electronics Inc

Product Status

活跃

Package Description

POST/STUD MOUNT, O-CRPM-F4

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

SOT122A

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

4000 MHz

Manufacturer Part Number

BFQ34

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.78

Part Package Code

SOT

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RNCF

尺寸/尺寸

0.193 L x 0.094 W (4.90mm x 2.40mm)

容差

±0.1%

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±25ppm/°C

电阻

1.65 MOhms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

子类别

其他晶体管

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

O-CRPM-F4

资历状况

不合格

失败率

-

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

2.7 W

集电极电流-最大值(IC)

0.15 A

最小直流增益（hFE）

25

集电极-发射器电压-最大值

18 V

最高频段

超高频段

集电极-基极电容-最大值

2.75 pF

环境耗散-最大值

2.7 W

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

评级结果

AEC-Q200