Philips BFR505T/R

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

--

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

9000 MHz

Manufacturer Part Number

BFR505T/R

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.76

Part Package Code

SOT-23

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MBB/SMA 0207 - Professional

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)

容差

±0.5%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

301 kOhms

端子表面处理

TIN

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.6W

附加功能

LOW NOISE, HIGH RELIABILITY

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

参考标准

CECC

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

失败率

--

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-236AB

最大耗散功率(Abs)

0.15 W

集电极电流-最大值(IC)

0.018 A

最小直流增益（hFE）

60

最高频段

L带

环境耗散-最大值

0.15 W

特征

--

座位高度(最大)

--