Philips BLV12

表面安装

NO

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Operating Temperature-Max

200 °C

Transition Frequency-Nom (fT)

1600 MHz

Manufacturer Part Number

BLV12

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.06

Part Package Code

SOT

Manufacturer Package Code

SOT123A

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Description

FLANGE MOUNT, O-CRFM-F4

ECCN 代码

EAR99

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

O-CRFM-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

6 A

最小直流增益（hFE）

25

集电极-发射器电压-最大值

16 V

最高频段

甚高频段

集电极-基极电容-最大值

100 pF

功率增益-最小值(Gp)

9 dB