Philips BLV59

表面安装

YES

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F6

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Max

200 °C

Manufacturer Part Number

BLV59

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Advanced Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ASI SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.13

ECCN 代码

EAR99

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

引脚数量

6

JESD-30代码

R-CDFM-F6

资历状况

不合格

配置

Single

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

70 W

集电极电流-最大值(IC)

10 A

最小直流增益（hFE）

15

集电极-发射器电压-最大值

25 V