Philips BLV897

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F4

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

SOT324B

Manufacturer Part Number

BLV897

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.65

Part Package Code

SOT

ECCN 代码

EAR99

附加功能

HIGH RELIABILITY, WITH EMITTER BALLASTING RESISTORS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

引脚数量

5

JESD-30代码

R-CDFM-F4

资历状况

不合格

配置

COMMON EMITTER, 2 ELEMENTS

箱体转运

EMITTER

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

5 A

集电极-发射器电压-最大值

30 V

最高频段

超高频段