Philips BLV958FL

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F2

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

SOT391B

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BLV958FL

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.73

Part Package Code

SOT

系列

*

ECCN 代码

EAR99

附加功能

HIGH RELIABILITY, WITH EMITTER BALLASTING RESISTORS

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-CDFP-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

EMITTER

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

250 W

集电极电流-最大值(IC)

15 A

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

30 V

最高频段

超高频段

环境耗散-最大值

145 W

功率增益-最小值(Gp)

8.5 dB