BLV99/SL详情
Philips BLV99/SL重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
4
晶体管元件材料
SILICON
Product Status
活跃
厂商
Banner Engineering Corporation
Package
Bulk
Package Description
DISK BUTTON, O-CRDB-F4
Package Style
磁盘按钮
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Manufacturer Package Code
SOT172D
Operating Temperature-Max
200 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
BLV99/SL
Package Shape
ROUND
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.85
Part Package Code
SOT
系列
*
ECCN 代码
EAR99
附加功能
HIGH RELIABILITY, WITH EMITTER BALLASTING RESISTORS
子类别
其他晶体管
端子位置
RADIAL
终端形式
FLAT
Reach合规守则
unknown
引脚数量
4
JESD-30代码
O-CRDB-F4
资历状况
不合格
配置
SINGLE
箱体转运
EMITTER
晶体管应用
AMPLIFIER
极性/通道类型
NPN
最大耗散功率(Abs)
6 W
集电极电流-最大值(IC)
0.2 A
最小直流增益(hFE)
25
集电极-发射器电压-最大值
27 V
最高频段
超高频段
功率增益-最小值(Gp)
8 dB
BLV99/SL拓展信息








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