Philips BSS63TR

表面安装

YES

材料

硅树脂弹性体

形状

Rectangular

Package

Box

厂商

t-Global Technology

Product Status

Obsolete

Package Description

,

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BSS63T/R

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.6

系列

H48-6A

JESD-609代码

e3

类型

Conductive Pad, Sheet

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

颜色

Henna

子类别

其他晶体管

Reach合规守则

unknown

配置

Single

使用方法

-

保质期

24 Months

粘合剂

-

储存/恢复温度

-

极性/通道类型

PNP

保质期开始

生产日期

支持，载体

-

外形尺寸

640.00mm x 320.00mm

最大耗散功率(Abs)

0.225 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

30

导热性能

4.0W/m-K

热电阻率

-

器件厚度

0.0790 (2.000mm)