Philips BSY55

安装类型

底座安装

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Box

厂商

美国赛特勒

Product Status

活跃

Contact Materials

Silver Cadmium Oxide (AgCdO)

CoilResistance

3.8 kOhms

Package Description

TO-39, 3 PIN

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Manufacturer Part Number

BSY55

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Central Semiconductor Corp

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.38

Part Package Code

TO-39

操作温度

-40°C ~ 65°C

系列

AZ2800

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

终端样式

Quick Connect - 0.187 (4.7mm)

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

触点形式

DPDT (2 Form C)

晶体管应用

SWITCHING

继电器类型

通用型

极性/通道类型

NPN

运行时间

25 ms

线圈电压

240VAC

线圈型

无锁存

切换电压

600VAC, 30VDC - Max

JEDEC-95代码

TO-39

线圈电流

16.7 mA

发布时间

25 ms

必须运行电压

192 VAC

触点额定值(电流)

40 A

必须释放电压

48 VAC

密封等级

Sealed - Fully

最小直流增益（hFE）

40

集电极-发射器电压-最大值

80 V

线圈绝缘

F级

VCEsat-最大值

0.6 V

集电极-基极电容-最大值

10 pF

特征

-