Philips BYD33G

安装类型

通孔

表面安装

NO

房屋材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

位置或引脚数量(网格)

28 (2 x 14)

触点材料 - 配套

铍铜

触点材料 - 柱子

磷青铜

Contact Finish Mating

Gold

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BYD33G

Manufacturer

Philips Semiconductors

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Forward Voltage-Max (VF)

1.3 V

Risk Rank

5.82

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

503

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终端

Wire Wrap

类型

DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

研磨二极管

Reach合规守则

unknown

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

触点表面处理 - 柱子

Tin

触点电阻

--

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

1.3 A

Rep Pk反向电压-最大值

400 V

最大非代表Pk前进电流

20 A

端子柱长度

0.360 (9.14mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

反向恢复时间-最大值

0.25 µs

特征

封闭框架

触点表面处理厚度 - 配套

10.0µin (0.25µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

200.0µin (5.08µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0