Philips BYD74D

安装类型

面板安装

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

外壳材料，完成

Steel, Yellow Chromate Plated Zinc

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

1000V

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Max

175 °C

Manufacturer Part Number

BYD74D

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Forward Voltage-Max (VF)

0.94 V

Risk Rank

5.84

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

Military, MIL-C-24308, M24308

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

62

应用

快速恢复

行数

3

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

触点类型

Signal

技术

AVALANCHE

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

入口保护

--

Reach合规守则

compliant

额定电流

7.5A

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

法兰特性

Housing/Shell (Unthreaded)

连接器样式

D-Sub, High Density

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

外壳尺寸，连接器布局

4 (DC, C) High Density

输出电流-最大值

2.4 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

200 V

最大非代表Pk前进电流

50 A

反向电流-最大值

1 µA

反向恢复时间-最大值

0.025 µs

特征

Shielded

材料可燃性等级

--