Philips BYG60D

安装类型

面板安装

表面安装

YES

房屋材料

Diallyl Phthalate (DAP), Glass Filled

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

外壳材料，完成

--

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

R-PDSO-C2

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BYG60D

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Forward Voltage-Max (VF)

1.2 V

Risk Rank

5.89

Part Package Code

DO-214AC

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

MDB

包装

--

零件状态

活跃

终端

焊杯

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

25

颜色

--

行数

2

附加功能

低漏电流

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

触点类型

Signal

技术

AVALANCHE

端子位置

DUAL

终端形式

C 弯管

入口保护

--

Reach合规守则

unknown

额定电流

3A

引脚数量

2

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-PDSO-C2

资历状况

不合格

线规

--

配置

SINGLE

法兰特性

Cable Side, Male Jackscrew (2-56)

连接器样式

D-Type, Micro-D

二极管类型

接收电极

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.043 Row to Row

输出电流-最大值

0.65 A

Rep Pk反向电压-最大值

200 V

JEDEC-95代码

DO-214AC

最大非代表Pk前进电流

25 A

后退间距

--

反向恢复时间-最大值

0.25 µs

特征

--

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

--