Philips BYM26G

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial, Can

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

表面贴装的焊盘尺寸

--

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rated

25V

Lifetime @ Temp.

2000 Hrs @ 150°C

Package Description

E-LALF-W2

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BYM26G

Package Shape

ELLIPTICAL

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Forward Voltage-Max (VF)

2.3 V

Risk Rank

5.69

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

160 RLA

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.709 Dia (18.00mm)

容差

±20%

无铅代码

无

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

应用

汽车

HTS代码

8541.10.00.80

电容量

1500µF

子类别

研磨二极管

技术

AVALANCHE

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

参考标准

IEC 134

JESD-30代码

E-LALF-W2

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

--

引线间距

0.295 (7.50mm)

配置

SINGLE

极化

Polar

阻抗

25 mOhms

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

1 A

Rep Pk反向电压-最大值

1400 V

最大非代表Pk前进电流

45 A

反向恢复时间-最大值

0.15 µs

座位高度(最大)

1.319 (33.50mm)

评级结果

AEC-Q200