Philips BYM56E/20

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

NO

越来越多的功能

-

外壳材料

Aluminum

插入材料

-

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

MS27484T8A

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Manufacturer Part Number

BYM56E/20

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.76

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series II, JT

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Female Sockets

定位的数量

3

颜色

-

应用

Aviation, Military

HTS代码

8541.10.00.80

紧固类型

卡口锁

额定电流

-

技术

AVALANCHE

端子位置

AXIAL

方向

N (Normal)

终端形式

WIRE

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

unknown

外壳完成

镉比镍

外壳尺寸-插入

8-98

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

外壳尺寸，MIL

-

箱体转运

ISOLATED

电缆开口

-

输出电流-最大值

1.4 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

1000 V

最大非代表Pk前进电流

80 A

反向恢复时间-最大值

3 µs

特征

Coupling Nut, Ground

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-