Philips BZV85

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial

表面安装

NO

介电材料

Polypropylene (PP), Metallized

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rating DC

2000V (2kV)

Voltage Rating AC

600V

Package Description

O-PALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

BZV85

Power Dissipation (Max)

1.3 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.62

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

KP/MKP 375

包装

Bulk

尺寸/尺寸

1.181 L x 0.453 W (30.00mm x 11.50mm)

容差

±5%

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

PC引脚

ECCN 代码

EAR99

应用

High Pulse, DV/DT

HTS代码

8541.10.00.50

电容量

0.018µF

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-PALF-W2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

引线间距

1.083 (27.50mm)

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

5%

JEDEC-95代码

DO-41

特征

--

座位高度(最大)

1.083 (27.50mm)

评级结果

--