BZX84C15-GS18详情
Philips BZX84C15-GS18重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Surface Mount, MLCC
包装/外壳
1206 (3216 Metric)
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
3
Package
Tape & Reel (TR)
厂商
Holy Stone Enterprise Co., Ltd.
Product Status
活跃
Voltage Rated
6.3V
Package Description
PLASTIC PACKAGE-3
Package Style
小概要
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
40
Reference Voltage-Nom
15 V
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BZX84C15-GS18
Power Dissipation (Max)
0.3 W
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Vishay Semiconductors
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
威世半导体
Risk Rank
5.06
操作温度
-55°C ~ 85°C
系列
HCC
尺寸/尺寸
0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)
容差
±20%
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
温度系数
X5R
端子表面处理
哑光锡
应用
SMPS 滤波
HTS代码
8541.10.00.50
电容量
47 µF
技术
ZENER
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
Reach合规守则
compliant
引脚数量
3
JESD-30代码
R-PDSO-G3
资历状况
不合格
失败率
-
极性
UNIDIRECTIONAL
引线间距
-
配置
SINGLE
二极管类型
泽纳电极
引线样式
-
最大电压允差
5%
工作测试电流
5 mA
特征
-
座位高度(最大)
-
厚度(最大)
0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)
评级结果
-
BZX84C15-GS18拓展信息








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