Philips HEF4067BD

表面安装

NO

终端数量

24

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

On-state Resistance-Max (Ron)

175 Ω

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

HEF4067BD

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.7

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

16

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

5.84 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.6 mA

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

5 Ω

开启时间-最大值

100 ns

关机时间-最大值

340 ns

宽度

15.24 mm