Philips HEF4515BD

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

SOT-94, CERDIP-24

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HEF4515BD

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.78

Part Package Code

DIP

Prop.

550 ns

ECCN 代码

EAR99

附加功能

地址锁存器

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Decoder/Drivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

5.84 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER

最大 I(ol)

0.00036 A

传播延迟(tpd)

520 ns

宽度

15.24 mm