HEF4556BPN详情
Philips HEF4556BPN重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
16
Package Description
PLASTIC, SOT-38-1, DIP-16
Package Style
IN-LINE
Load Capacitance (CL)
50 pF
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
HEF4556BPN
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.42
Part Package Code
DIP
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
2
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
16
JESD-30代码
R-PDIP-T16
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
15 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
3 V
家人
4000/14000/40000
座位高度-最大
4.7 mm
输出极性
INVERTED
传播延迟(tpd)
255 ns
宽度
7.62 mm
长度
21.6 mm
HEF4556BPN拓展信息








哦! 它是空的。