Philips HTSH5601ETK

表面安装

YES

终端数量

2

Package Description

3 X 2 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT899-1, HVSON-2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HTSH5601ETK

Package Code

SON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.67

Part Package Code

SON

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDSO-N2

温度等级

OTHER

通信IC类型

电信电路