Philips I74F00D623

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

SOP, SOP14,.25

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Manufacturer Package Code

SOT108-1

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

I74F00D,623

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.21

Part Package Code

SOIC

Prop.

6.5 ns

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TAPE AND REEL

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

F/FAST

输入数量

2

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.02 A

传播延迟(tpd)

6.5 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

10.2 mA

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm