Philips MB2374BB

表面安装

YES

终端数量

52

Package Description

QFP, QFP52,.52SQ

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP52,.52SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MB2374BB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Max

180000000 Hz

Risk Rank

5.79

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

FF/Latches

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

16

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G52

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.064 A

触发器类型

积极优势

电源电流-最大值(ICC)

60 mA