Philips MF1011B900Y

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

MF1011B900Y

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F2

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOT

Risk Rank

5.84

附加功能

DIFFUSED EMITTER BALLASTING RESISTORS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

BASE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极-发射器电压-最大值

15 V

最高频段

L带

功率增益-最小值(Gp)

6 dB