Philips N74F189AN

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Access Time-Max

8 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

N74F189AN

Number of Words

16 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.83

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

XPRESSO™ FVXO-HC73

包装

Strip

尺寸/尺寸

0.295 L x 0.205 W (7.50mm x 5.20mm)

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

VCXO

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

TTL

电压 - 供电

3.3V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

4.096MHz

频率稳定性

--

输出量

HCMOS

JESD-30代码

R-PDIP-T16

功能

Enable/Disable

基本谐振器

Crystal

最大电流源

32mA

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电流 - 电源（禁用）（最大值）

--

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.08 mA

组织结构

16X4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

绝对牵引范围 (APR)

±50ppm

座位高度(最大)

0.055 (1.40mm)

评级结果

--