Philips N74F676D

表面安装

YES

终端数量

24

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Manufacturer

Philips Semiconductors

Manufacturer Part Number

N74F676D

Max

90000000 Hz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

SOP, SOP24,.4

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Transferred

Risk Rank

5.85

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

移位寄存器

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

比特数

16