Philips N82HS641F

表面安装

NO

终端数量

24

Access Time-Max

55 ns

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Manufacturer

Philips Semiconductors

Manufacturer Part Number

N82HS641F

Number of Words

8192 words

Number of Words Code

8000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Transferred

Risk Rank

5.24

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

OTP ROM

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.175 mA

组织结构

8KX8

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

内存IC类型

OTP ROM