Philips N82S191AF3

包装/外壳

Axial

安装类型

通孔

表面安装

NO

终端数量

24

Lifetime @ Temp.

--

Voltage Rated

50V

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

N82S191AF3

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.84

包装

Bulk

系列

Military, MIL-PRF-39003/9, CSR21

操作温度

-55°C ~ 125°C

尺寸/尺寸

0.289 Dia x 0.686 L (7.34mm x 17.42mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

类型

密封

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

电容量

6.8µF

子类别

OTP ROM

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

275 mOhm

失败率

C (0.01%)

引线间距

--

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

制造商的尺寸代码

C

组织结构

2KX8

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

内存IC类型

OTP ROM

特征

Military

座位高度(最大)

--