Philips NE5050D

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

12 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

NE5050D

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.83

Part Package Code

SOIC

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

数据率

300 Mbps

座位高度-最大

2.65 mm

通信IC类型

MODEM

宽度

7.5 mm

长度

12.8 mm