PHILIPS SEMICONDUCTORS 100164F

表面安装

NO

终端数量

24

Operating Temperature (Max.)

85°C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54mm

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

电源

-4.5V

温度等级

OTHER

输入数量

16

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

Prop. Delay@Nom-Sup

2.55 ns

电源电流-最大值(ICC)

105mA

RoHS状态

Non-RoHS Compliant