Philips Semiconductors 5962-9201201MLA

表面安装

NO

终端数量

24

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Clock Frequency-Max

10.5 MHz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

输出的数量

8

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

建筑学

PLS-TYPE

输入数量

12

可编程逻辑类型

OT PLD

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

产品条款数量

48