Philips Semiconductors 74AHC1G86GV

表面安装

YES

材料

polyamide PA66, white

终端数量

5

Gross weight

0.79

Transport packaging size/quantity

48*31.5*27/10000

Characteristic

thread (d) - M6; thread length (L) - 20 mm

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e3

类型

DIN84 series polyamide screw

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

逻辑IC类型

XOR门

最大 I(ol)

0.008 A

Prop. Delay@Nom-Sup

11.5 ns

施密特触发器

NO

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

2 V

饱和电流

1