Philips Semiconductors 74ALVCH16646DGG

表面安装

YES

终端数量

56

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

TSSOP, TSSOP56,.3,20

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP56,.3,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

2

比特数

8

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

注册总线收发器

最大 I(ol)

0.024 A

Prop. Delay@Nom-Sup

5.2 ns

触发器类型

积极优势

控制类型

独立控制

计数方向

BIDIRECTIONAL