Philips Semiconductors 74HC245D

表面安装

YES

材料

aluminium

终端数量

20

Transport packaging size/quantity

28.5*21*19/3000

Max current

19 A

Body diameter

10.0 mm

Installation hole size

Ф6 mm

Mounting method

panel/ soldering, Ф2.5 mm

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Type of heatsink

extruded

Heatsink shape

grilled

Colour

aluminium

Material finishing

transparently anodized

Mounting

for back plate

Heatsinks features

hollow fin geometry

Plate thickness

20mm

Gross weight

700 g

JESD-609代码

e4

Connector type

socket (F) Ф4 mm, insulator color - yellow

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

深度

22 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

比特数

8

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

最大 I(ol)

0.006 A

Prop. Delay@Nom-Sup

27 ns

控制类型

通用控制

计数方向

BIDIRECTIONAL

Rated voltage

30 (AC/ DC) V

第二个连接器加载的位置数

for fan motors

长度

0.3m

宽度

70mm

高度

23mm